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手机黑色密封胶和BGA IC的拆卸技巧
      目前,很多品牌的手机都充满了黑色密封胶。这些粘合剂相对较硬,极难拆卸,并且肯定会给我们的维护带来重大问题(现在诺基亚手机也采用无铅技术)。
进行详细的实际演示和操作以排除和排除所述IC(该方法也适用于一般的密封IC)。
1
拆卸前的注意事项:(1)如果Ic旁边有备用电池需要拆卸。
必须用烙铁清除。
切勿使用风枪吹焊,否则很容易引起爆炸!
(2)如果已经移除了Ic的后部或者在另一个IC旁边。
在拆卸之前,你必须用棉花吸收水分,以免受寒,以免损坏完美的东西。
2
请修理主板。
首先,取下IC另一侧附近的RC元件的小密封,在IC和主板之间留出一些空间。
有两个目的。(1)如果首先不拆下RC部件,拆下IC时很容易将它们收集起来。
这真烦人!
(2)一旦焊珠熔断在IC下面,它们就会出现空间。这对于确定焊缝是否熔化很有用。
3
接下来,在IC周围添加一个流程。
然后用大型气枪预热。
这个气枪的风很软,不容易吹IC。
将气枪的温度设定为约300°C并连续三次预热IC,即每30秒吹气焊30秒。
请每次添加正确的流量。
4
硅手
如果这颗珍珠出现在集成电路周围,则意味着它下面的焊缝可以开始熔化和凝固。
关键点:轻轻舔,保持热风枪吹!

除剩余的油垫外:在垫上加入足量的流量,然后用烙铁吸收剩余的油。
然后从垫上除去残留物。使用小口热风枪调节至300°C并用粘合剂喷涂垫。
而铲子正在吹。
注意:焊缝需要熔化。
否则,垫会很容易掉下来。
6
请清理垫。
擦去多余的粘合剂后,使用棉签浸泡水并清洁垫。
7
除了IC Yu Tin:在1C上放置一层两层或两层双面胶,然后将其固定在维修站。
然后,将适量的流量流到IC引脚。
然后用烙铁去除焊料。
取下IC粘合剂。使用小型气枪将温度设定为300°C。
吹针Ic。
而吹,轻轻“铲”。
8
清洁IC引脚。
用天娜的水清洗后,我看到一个干净的IC针。
9
以下操作与上述BGA IC焊接和焊接工艺相同,这里不再重复。
简介:事实上,这种维护的基本技能与武术练习相同。
工作时重复操作,不要累。
不断提高您自己的焊接工艺水平。
实现最实用,最简单的焊接领域。


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